Recientemente, el empresa presentó un nuevo 132Cell panel solar que ganó clientes ' favor una vez que fue lanzado .

basado en el batería tradicional hoja, esto producto utiliza el método de corte por láser cortar el hoja de batería estándar en dos y semicélulas idénticas perpendiculares a el línea de rejilla principal el batería, y luego los suelda en serie.

Desde el voltaje de el la celda de silicio cristalino solar es independiente de el área, mientras el el poder es proporcional a el área, el voltaje de la mitad de una celda permanece sin cambios en comparación con el toda celda, mientras el poder y la corriente se reduce a la mitad.

debido a el reducción de circuito interno y consumo interno se mejora la eficiencia del envasado; adición, el temperatura de trabajo de el componente se reduce, que reduce el probabilidad de punto caliente y mejora el fiabilidad y seguridad de el componente.En el aspecto de sombra sombreado debido a el diseño único tiene mejor anti - sombreado rendimiento que componentes convencionales Comparados con tradicionales componentes, mitad - chip componentes se manifiestan principalmente en tres aspectos:

1. reducir el calor y perdida de temperatura

Con corriente interna reducida y pérdidas internas el temperatura de funcionamiento de el montaje y la caja de conexiones es reducida, y el riesgo de puntos calientes y daño a el todo el montaje se reduce enormemente. el estado de trabajo al aire libre el componente, el temperatura de el El componente de media pieza es de aproximadamente 1,6 ℃ menor que que de el componente convencional de pieza entera .

2. reducir la pérdida de oclusión

Con su estructura conjunta especial, mitad - los componentes del chip pueden mejorar disposición longitudinal de apoyo y utilización de la tierra y reducir el pérdida de generación de energía causada por sombreado

3. mejorar la eficiencia del empaque

pérdida de encapsulación de componentes convencionales es generalmente mayor que 1 %, mientras el pérdida de mitad - chip componentes es generalmente alrededor de 0.2 %. Por lo tanto, el mitad - componentes de chips utilizan el características de baja corriente, mejorar eficazmente el eficiencia de envasado componentes.